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              深圳市丛丛科技有限公司

              数据存储∣电能管控∣光电影音∣电子艺术品 设计定制厂商

              本厂已通过德国莱茵TUV机构实地验厂认证
              本厂产品可过欧盟CE、美国FCC等质量认证
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              丛丛科技通过第三方权威机构实地验厂3

              时间:2017-07-26 信息来源:本站

              U盘主要由外壳与芯片半成品组配而成,芯片半成品主要由电路板、晶圆、主控等组成,核心部件为晶圆芯片与主控芯片;U盘的性能如速度、容量、稳定性等,除了芯片本身的性能参数外,一定程度上受晶圆和主控调试配对的影响。目前市场上常用的U盘外壳主要有金属、塑胶、软胶、硅胶、竹木、皮革、水晶、玉石等材质,晶圆芯片主要有三星、闪迪、镁光、现代、东芝等品牌,主控芯片主要有安国、SMI、DM、芯邦、建荣等方案商。

              U盘主要由外壳与芯片半成品组配而成,芯片半成品主要由电路板、晶圆、主控等组成,核心部件为晶圆芯片与主控芯片;U盘的性能如速度、容量、稳定性等,除了芯片本身的性能参数外,一定程度上受晶圆和主控调试配对的影响。目前市场上常用的U盘外壳主要有金属、塑胶、软胶、硅胶、竹木、皮革、水晶、玉石等材质,晶圆芯片主要有三星、闪迪、镁光、现代、东芝等品牌,主控芯片主要有安国、SMI、DM、芯邦、建荣等方案商。

              U盘主要由外壳与芯片半成品组配而成,芯片半成品主要由电路板、晶圆、主控等组成,核心部件为晶圆芯片与主控芯片;U盘的性能如速度、容量、稳定性等,除了芯片本身的性能参数外,一定程度上受晶圆和主控调试配对的影响。目前市场上常用的U盘外壳主要有金属、塑胶、软胶、硅胶、竹木、皮革、水晶、玉石等材质,晶圆芯片主要有三星、闪迪、镁光、现代、东芝等品牌,主控芯片主要有安国、SMI、DM、芯邦、建荣等方案商。

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              U盘主要由外壳与芯片半成品组配而成,芯片半成品主要由电路板、晶圆、主控等组成,核心部件为晶圆芯片与主控芯片;U盘的性能如速度、容量、稳定性等,除了芯片本身的性能参数外,一定程度上受晶圆和主控调试配对的影响。目前市场上常用的U盘外壳主要有金属、塑胶、软胶、硅胶、竹木、皮革、水晶、玉石等材质,晶圆芯片主要有三星、闪迪、镁光、现代、东芝等品牌,主控芯片主要有安国、SMI、DM、芯邦、建荣等方案商。

              U盘主要由外壳与芯片半成品组配而成,芯片半成品主要由电路板、晶圆、主控等组成,核心部件为晶圆芯片与主控芯片;U盘的性能如速度、容量、稳定性等,除了芯片本身的性能参数外,一定程度上受晶圆和主控调试配对的影响。目前市场上常用的U盘外壳主要有金属、塑胶、软胶、硅胶、竹木、皮革、水晶、玉石等材质,晶圆芯片主要有三星、闪迪、镁光、现代、东芝等品牌,主控芯片主要有安国、SMI、DM、芯邦、建荣等方案商。

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